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歷史記錄
  • 白云石用途

    菱鎂礦、白云石礦都為金屬鎂冶煉的重要礦石材料,白云石礦資源遍及我國各省區(qū),特別是山西、寧夏、河南、吉林、青海、貴州、云南、廣西、湖南、四川等省區(qū),

    現(xiàn)已探明儲(chǔ)量40億噸以上。白云石礦主要成分為碳酸鈣和碳酸鎂。常有鐵、錳等類質(zhì)同象代替鎂,當(dāng)鐵或錳原子數(shù)超過鎂時(shí),稱為鐵白云石或錳白云石。白云石礦屬

    三方晶系碳酸鹽礦物,晶體呈菱面體,晶面常彎曲成馬鞍狀,聚片雙晶常見,集合體通常呈粒狀。

  • 鎂與鎂合金的腐蝕與防護(hù)

    鎂及鎂合金的腐蝕問題長期以來極大地限制了鎂合金在實(shí)際工程中的應(yīng)用。開發(fā)合適的防護(hù)措施并使其在特定的環(huán)境中經(jīng)受住“考驗(yàn)”,是拓展鎂合金及其產(chǎn)品應(yīng)用的重要課題。

    1.鎂合金腐蝕的基本特征

    鎂的標(biāo)準(zhǔn)電極電位為-2.37V,比鐵低1.93V、比鋁低0.66V,并且鎂在常用介質(zhì)中的電極電位也很低。鎂的氧化物疏松多孔,鎂氧化得到的氧化層并不能像氧化鋁那樣對(duì)鋁基底起到一定的保護(hù)作用,所以鎂合金很容易腐蝕。

  • 鎂合金新舊牌號(hào)對(duì)比
    最近有很多朋友在尋找MB8、MB15等牌號(hào)的鎂合金材料,但一搜索又沒什么結(jié)果,問的人可能也不是很了解。因?yàn)镸B8、MB15是舊的牌號(hào)了! 今天鉅寶鎂合金材料廠家在這里給大家介紹一下新的國家標(biāo)準(zhǔn)牌號(hào)和舊牌號(hào)的對(duì)比,好讓各位在找材料的時(shí)候沒那么麻煩。 下面就跟大家伙介紹一下,讓大家了解了
  • 鎂科研:通過擠壓比優(yōu)化Mg-Sm基合金的微觀組織和拉伸性能
    鎂合金具有低密度、高比剛度和比強(qiáng)度、良好的導(dǎo)熱性、優(yōu)良的電磁屏蔽和阻尼減震效果,在航空航天、國防軍工和軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。但傳統(tǒng)鎂合金的強(qiáng)度相對(duì)較低,嚴(yán)重限制了其工業(yè)化應(yīng)用。研究表明,稀土元素可以顯著改善鎂合金的力學(xué)性能和耐熱性能。目前開發(fā)的高性能稀土鎂合金主要集中在Mg-Gd/Y(-Zn)等重稀土合金,稀土含量較高,導(dǎo)致合金成本和密度增加。Mg-Sm基合金由于成本相對(duì)低廉,且輕稀土Sm在鎂中的最大固溶度為5.8 wt.%,可以提供較好的強(qiáng)化效果,近年來受到關(guān)注。變形Mg-3.5Sm-0.6Zn-0.5Zr合金的室溫屈服強(qiáng)度可以達(dá)到400 MPa以上。除合金成分外,變形工藝(如擠壓比、擠壓溫度和擠壓速率等)也顯著影響合金性能。目前關(guān)于變形工藝對(duì)Mg-Sm-Zn-Zr合金微觀組織和力學(xué)性能影響的研究鮮有報(bào)道,具體作用規(guī)律尚不清晰。
  • 鎂科研:白蛋白對(duì)Hank’s平衡鹽溶液中純鎂腐蝕初始階段的影響
    鎂被視為革命性的金屬生物植入材料,其腐蝕降解行為是長期以來的研究熱點(diǎn)。在植入材料的服役期內(nèi),植入物與周圍環(huán)境的相互作用會(huì)影響其表面狀態(tài),影響鎂及其合金的降解。以往研究集中于無機(jī)離子和小分子有機(jī)物對(duì)鎂腐蝕行為的影響。除此之外,蛋白質(zhì)等大分子有機(jī)物對(duì)鎂腐蝕的影響也備受關(guān)注。然而,已發(fā)表的論文中關(guān)于蛋白質(zhì)對(duì)鎂腐蝕影響的研究結(jié)果存在一定差異。因此,有必要在復(fù)雜的偽生理介質(zhì)中進(jìn)一步研究并闡明蛋白質(zhì)對(duì)鎂腐蝕的潛在作用機(jī)制。
  • 鎂資訊:俄開發(fā)出鎂合金設(shè)備防腐復(fù)合涂層
    俄羅斯科學(xué)院遠(yuǎn)東分院化學(xué)研究所電化學(xué)系統(tǒng)和表面改性工藝部門科研人員開發(fā)出一種保護(hù)鎂合金的聚合物復(fù)合涂層。使用該方法可在鎂合金表面形成幾乎沒有瑕疵的表面結(jié)構(gòu)。此項(xiàng)研究獲得俄羅斯科學(xué)基金會(huì)的資助,相關(guān)論文近日發(fā)表在《鎂及合金雜志》上。
  • 工信部擬繼續(xù)把鎂合金輪轂和擠壓材作為重點(diǎn)新材料,支持首批次應(yīng)用!

    公開征求對(duì)《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2021年版)》(征求意見稿)的意見

    按照首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制試點(diǎn)工作安排,我們組織修訂形成了《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2021年版)》(征求意見稿),現(xiàn)公開征求社會(huì)各界意見。如有意見或建議,請(qǐng)?zhí)顚憽吨攸c(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2021年版)》征求意見表,于11月9日前反饋工業(yè)和信息化部原材料工業(yè)司。  


  • 筆電鎂合金半固態(tài)射出成型技術(shù)介紹
    鎂合金作為最輕的工程金屬材料,被譽(yù)為“21世紀(jì)的綠色工程材料”,鎂合金的密度為 1.74-1.85g/cm3、比鋁合金輕36%、比鋅合金輕73%、僅為鋼的1/4左右,因而其比強(qiáng)度和比剛度較高,另外具有優(yōu)良的阻尼性、電磁屏蔽性、減振性、切削加工性和拋光與表面處理性能。從鎂合金的性能特點(diǎn)來看,選材符合目前筆電的輕薄風(fēng)格。缺點(diǎn):耐蝕性差,燃點(diǎn)低,材料強(qiáng)度偏低,另鎂很活潑,表面易氧化,如要實(shí)現(xiàn)高光效果,非常之難。如下為宏碁Swift3采用全新鎂合金材質(zhì),其中A/D面為鎂鋰合金,C面為鎂鋁合金。
  • 鎂合金壓鑄件常見不良的情況都有哪些?
    鎂合金壓鑄的工藝到目前為止,都是不成熟以及不穩(wěn)定的,雖然工藝方面不太成熟,但還是可以生產(chǎn)鎂合金壓鑄件,不過,在生產(chǎn)的時(shí)候一般都會(huì)出現(xiàn)一些不良的情況,那常見的不良都有哪些呢,下面跟隨鉅寶來看一看。

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